MediaTek 結(jié)合 NVIDIA 技術(shù)推出 Dimensity Auto 座艙平臺(tái)，為汽車帶來先進(jìn)的 AI 技術(shù) 為豪華到入門級(jí)車型提供易于擴(kuò)展、高度集成的平臺(tái)

2024年 3 月 19 日 –MediaTek今日在NVIDIA GTC 大會(huì)上推出一系列結(jié)合AI技術(shù)的Dimensity Auto座艙平臺(tái)系統(tǒng)單芯片（SoC）：CX-1、CY-1、CM-1和CV-1，這四款產(chǎn)品皆支持NVIDIA DRIVE OS軟件，汽車制造商可借助Dimensity Auto平臺(tái)覆蓋從豪華（CX…

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2024-03

MediaTek 推出 T300 5G RedCap 平臺(tái)，適用于低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

2024年2月26日– MediaTek在 2024 世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2024）上發(fā)布 5G RedCap （5G 輕量化）產(chǎn)品組合的新成員 — MediaTek T300 平臺(tái)，適用于廣泛的低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。MediaTek T300支持射頻功能，搭載符合3GPP 5G R17標(biāo)準(zhǔn)的MediaTek M60…

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2024-02

MediaTek 將于 MWC 2024 展示多項(xiàng)率先亮相的智能手機(jī)生成式 AI 應(yīng)用

2024年2月21日– 作為每年為全球超20億臺(tái)邊緣計(jì)算設(shè)備賦能的IC設(shè)計(jì)公司，MediaTek將參展2024世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2024）?；谔飙^9300集成的新一代AI處理器，MediaTek將展示一系列創(chuàng)新的生成式AI技術(shù)和應(yīng)用，其中包括多項(xiàng)業(yè)界率先亮相的端側(cè)生成式AI應(yīng)用。2024世界移動(dòng)通信大會(huì)（MW

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2024-02

VIA Labs at CES 2024

We are pleased to announce that VIA Labs (VLI) will be at CES in Las Vegas from Jan 9–12, 2024. We want to take this opportunity to share and discuss the USB4, …

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2024-01

威鋒電子VL832 USB4裝置晶片取得 USB-IF 協(xié)會(huì)認(rèn)證

重要里程碑：VL832整合了USB 3.2和DisplayPort功能的USB4?裝置控制晶片，實(shí)現(xiàn)多樣化應(yīng)用【2023年12月21日臺(tái)北消息】USB4?, USB 3.2, USB Power Delivery控制晶片領(lǐng)導(dǎo)廠商威鋒電子（VIA Labs, Inc.；VLI）今日宣布新產(chǎn)品 VL832 USB4終端裝置…

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2023-12

布局全球Wi-Fi 6發(fā)展窗口 博通集成攜Matter全場(chǎng)景解決方案亮相IOTE 2023

9月20日-22日，IOTE 2023第二十屆國際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站在深圳國際會(huì)展中心隆重舉辦。本屆展會(huì)以“IoT構(gòu)建數(shù)字經(jīng)濟(jì)底座”為主題，展示物聯(lián)網(wǎng)的最新科技和應(yīng)用，為構(gòu)建數(shù)字經(jīng)濟(jì)底座貢獻(xiàn)力量。作為行業(yè)領(lǐng)先的超低功耗、高性能無線連接芯片設(shè)計(jì)公司，博通集成電路（上海）股份有限公司（簡(jiǎn)稱“博通集成”，股票代碼603068）

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2023-09

威鋒電子宣布產(chǎn)品VL108取得USB-IF協(xié)會(huì)USB Power Delivery 3.1 EPR認(rèn)證

VL108為最高支援240W的USB PD3.1傳輸晶片，提供大功率充電效能【2023年6月15日臺(tái)北消息】USB PD及高速傳輸晶片之領(lǐng)導(dǎo)廠商威鋒電子（VIA Labs, Inc.；VLI）今日宣布新產(chǎn)品VL108 USB PD 3.1 and DP Alt-mode 控制晶片率先取得USB-IF PD 3.1 EP…

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2023-06

M3 Technology 新產(chǎn)品 MT2600 在 EE Awards Asia 2022 上獲得了最具潛力產(chǎn)品獎(jiǎng)。

Founded in 2010, M3 Technology Inc. specializes in the design, testing, and production of power semiconductors, mainly focusing on power management ICs (PMICs).…

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2022-12

助力產(chǎn)業(yè)邁向綠色未來　超級(jí)電容新兵立大功

提高電源轉(zhuǎn)換效率成為IoT或手持裝置落實(shí)節(jié)能減碳的唯一解，而鋰電池電子垃圾的問題，則可望交給超級(jí)電容來解決。環(huán)境永續(xù)、節(jié)能減碳已逐漸成為各行各業(yè)未來共同努力的目標(biāo)。然而隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、手持式裝置越來越普遍，對(duì)電力需求不斷攀升；加上這些裝置內(nèi)部使用的鋰電池壽命有限，將帶來許多電子垃圾，對(duì)全球邁向綠能未來造成極大的破

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2022-12

博通集成應(yīng)邀參加“Matter中國區(qū)開發(fā)者大會(huì)” 并作主題演講

2022年12月2日，CSA連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟（Connectivity Standards Alliance）在深圳舉辦了“Matter中國區(qū)開發(fā)者大會(huì)”，為關(guān)注 Matter 應(yīng)用的廣大業(yè)界人士帶來技術(shù)特性介紹、生態(tài)接入和認(rèn)證測(cè)試等精彩內(nèi)容。博通集成電路（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“博通集成”）應(yīng)邀參加本次開發(fā)者大會(huì)，

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2022-12

AMD 與億咖通科技攜手為下一代電動(dòng)汽車打造沉浸式數(shù)字座艙車載計(jì)算平臺(tái)

AMD（納斯達(dá)克股票代碼：AMD）今日宣布與全球汽車智能化科技公司億咖通科技（ ECARX ）達(dá)成戰(zhàn)略合作。雙方公司將協(xié)力打造面向下一代電動(dòng)汽車（ EV ）的車載計(jì)算平臺(tái)，預(yù)計(jì)于 2023 年末面向全球市場(chǎng)量產(chǎn)。這款億咖通科技的數(shù)字座艙將是首款采用 AMD 銳龍嵌入式 V2000 處理器和 AMD Radeon RX

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2022-08

一顆芯片在TI中國的誕生

自2010年以來，TI中國研發(fā)中心的工程師不斷優(yōu)化產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、封裝、尺寸和效率，推出諸多明星產(chǎn)品，幫助中國客戶應(yīng)對(duì)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。通過與中國汽車和工業(yè)等領(lǐng)域的客戶的深度交流，以及許多國外一線廠商的廣泛溝通，我們發(fā)現(xiàn)在一些嚴(yán)苛的工業(yè)應(yīng)用, 新能源汽車系統(tǒng)和通信應(yīng)用環(huán)境，客戶需要簡(jiǎn)便易用、性能好、可靠性高的高壓同步降壓轉(zhuǎn)換器。為

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2022-08