9月20日-22日，IOTE 2023第二十屆國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站在深圳國(guó)際會(huì)展中心隆重舉辦。本屆展會(huì)以“IoT構(gòu)建數(shù)字經(jīng)濟(jì)底座”為主題，展示物聯(lián)網(wǎng)的最新科技和應(yīng)用，為構(gòu)建數(shù)字經(jīng)濟(jì)底座貢獻(xiàn)力量。作為行業(yè)領(lǐng)先的超低功耗、高性能無(wú)線連接芯片設(shè)計(jì)公司，博通集成電路（上海）股份有限公司（簡(jiǎn)稱“博通集成”，股票代碼603068）攜基于Matter和音視頻應(yīng)用的全場(chǎng)景AIoT解決方案亮相IOTE 2023。

基于Matter標(biāo)準(zhǔn)的低功耗、高安全性系列產(chǎn)品

目前，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備使用Zigbee、Thread、低功耗藍(lán)牙（BLE）等多種協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，各協(xié)議之間缺乏通用性和統(tǒng)一的連接標(biāo)準(zhǔn)，導(dǎo)致開發(fā)人員必須為每個(gè)生態(tài)系統(tǒng)接口進(jìn)行單獨(dú)集成。為了解決該問(wèn)題，由近300家物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈知名公司組成的連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟（CSA）于2022年正式發(fā)布了Matter標(biāo)準(zhǔn)。

博通集成一直在智能終端和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域深度布局，重點(diǎn)關(guān)注Matter標(biāo)準(zhǔn)。目前，BK7231和BK7235等系列芯片已率先通過(guò)CSA聯(lián)盟的Matter認(rèn)證，博通集成成為全球首批通過(guò)Matter認(rèn)證的廠商。

博通集成提供一站式的Matter-PKI服務(wù)，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化提交預(yù)配置的DAC/PKI，幫助客戶聚焦產(chǎn)品的應(yīng)用研發(fā)。目前已有多家客戶廣泛使用博通集成的SDK開發(fā)Matter產(chǎn)品。在與客戶的共同合作下，公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了與Google、Apple、Amazon三大生態(tài)系統(tǒng)以及Thread設(shè)備的互聯(lián)互通。

在本次展會(huì)上，博通集成主要展出基于Wi-Fi 4/Wi-Fi 6的Matter解決方案。Matter作為標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，Wi-Fi芯片性能穩(wěn)定即可滿足這一標(biāo)準(zhǔn)。相較同類產(chǎn)品，公司產(chǎn)品擁有四大明顯優(yōu)勢(shì)：

1.擁有豐富的產(chǎn)品矩陣，可以滿足各種應(yīng)用場(chǎng)合和復(fù)雜的客戶需求。博通集成產(chǎn)品分為無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸、無(wú)線音頻傳輸、無(wú)線視頻傳輸、室內(nèi)AOA/AOD和室外GNSS全場(chǎng)景定位四類應(yīng)用，兼具低功耗與安全性。BK7231M支持普通IoT+ Matter應(yīng)用；BK7238支持低功耗；BK7235支持ACK for Matter；BK7256支持720P音視頻應(yīng)用和Matter Commissioner角色。

2.Wi-Fi芯片出貨數(shù)億顆，穩(wěn)定性和兼容性經(jīng)歷了市場(chǎng)考驗(yàn)。博通集成的產(chǎn)品服務(wù)于300多家全球客戶，并獲得了市場(chǎng)及行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的一致認(rèn)可。

3.可靠的安全啟動(dòng)和硬件加密保障。當(dāng)前IoT市場(chǎng)用戶對(duì)安全保密性能的要求越來(lái)越高，博通集成的相關(guān)產(chǎn)品已獲PSA認(rèn)證。

4.領(lǐng)先的Wi-Fi技術(shù)積累，是全球第一家生產(chǎn)Wi-Fi 6 IoT芯片的廠商。博通集成成立于2004年12月，聚焦物聯(lián)網(wǎng)、智慧交通及全球定位應(yīng)用領(lǐng)域，擁有國(guó)際領(lǐng)先的RF-CMOS集成電路設(shè)計(jì)能力和最前沿的藍(lán)牙、Wi-Fi與導(dǎo)航芯片，向客戶提供無(wú)縫融合低功耗、高可靠性、高安全級(jí)別與高性能多媒體功能的AIoT芯片。

值得一提的是，為了簡(jiǎn)化并加速客戶的開發(fā)流程，博通集成推出了一體化的開發(fā)平臺(tái)Armino。該平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了各模塊之間的充分解耦，確?？蛻舻膽?yīng)用程序和SDK保持高度獨(dú)立，從而使客戶能夠?qū)Ｗ⒂跇I(yè)務(wù)開發(fā)，無(wú)需深入底層代碼的實(shí)現(xiàn)邏輯，大幅縮短了項(xiàng)目從開發(fā)到量產(chǎn)的周期。

布局全球Wi-Fi 6發(fā)展窗口 打造多元化應(yīng)用場(chǎng)景

全球Wi-Fi芯片經(jīng)歷2022年市場(chǎng)谷底后，重拾上揚(yáng)曲線。據(jù)IDC數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2023年搭載Wi-Fi芯片的設(shè)備出貨量將小幅增長(zhǎng)，達(dá)到39億件。特別是Wi-Fi 6芯片，在手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、路由器等消費(fèi)電子的核心應(yīng)用場(chǎng)景中，其普及速度呈現(xiàn)出前所未有的快速增長(zhǎng)。然而目前看來(lái)，國(guó)際芯片大廠由于資源有限，未能全面覆蓋廣泛的智能硬件生態(tài)行業(yè)。加上出于收益最大化的考慮，這些大廠已經(jīng)做出了實(shí)際的取舍。這為Wi-Fi 6芯片市場(chǎng)提供了廣闊的發(fā)展前景。

博通集成抓住全球Wi-Fi 6發(fā)展窗口，已推出全球首款支持Wi-Fi 6的物聯(lián)網(wǎng)芯片BK7236。在本次展會(huì)中，博通集成展出了高集成度、高性能的Wi-Fi 6音視頻SoC BK7256及對(duì)應(yīng)的單芯片解決方案。相關(guān)產(chǎn)品和方案可廣泛應(yīng)用于電工照明、可視門鎖、低功耗IPC、智慧家電、嬰兒監(jiān)護(hù)，以及其它多種HMI應(yīng)用場(chǎng)景。

隨著Wi-Fi 6芯片的持續(xù)滲透以及應(yīng)用生態(tài)多樣化，未來(lái)將出現(xiàn)不少新的更加細(xì)分的垂直應(yīng)用市場(chǎng)，這給Wi-Fi 6核心芯片供應(yīng)渠道市場(chǎng)提供了更加廣闊的發(fā)展空間。憑借多設(shè)備接入、高抗干擾能力、更遠(yuǎn)通訊距離、更低功耗的產(chǎn)品，大量的研發(fā)投入及新應(yīng)用領(lǐng)域的布局，博通集成將協(xié)助Matter協(xié)議的全場(chǎng)景落地及終端設(shè)備應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)汽車、家電、可穿戴、音視頻等終端邊緣計(jì)算節(jié)點(diǎn)的海量與多功能化，開辟AIoT物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展新時(shí)代。